【透明環氧灌封膠配方分析】通過禾川化工成熟的配方解析技術，廣泛應用于汽車、電器行業；{透明環氧灌封膠配方分析}是禾川化工結合高校專家的嫻熟圖譜解析、生物納米園龐大的光譜儀器平臺、膠黏劑行業多年從事透明環氧灌封膠研究的高級工程師，運用禾川完善的標準原材料圖譜庫、大量的量產配方經驗，為透明環氧灌封膠行業企業切實問題：【研發前：產品的評估、研發中：相關成分的驗證，相關性能的改進、想法驗證，生產中：未知異物、白點、黑點、斷裂、等工藝問題診斷】   

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電子元器件廣泛采用樹脂灌封材料進行整體封裝, 以達到穩定元器件參、減震、防止外力損傷以及水分、有害氣體和微粒侵蝕的目的。目前, 所用樹脂灌封材料主要有環氧樹脂、有機硅樹脂、聚氨醋樹脂等。其中環氧灌封料具有以下特點[l] : (l) 固化過程無副產物、收縮率小; (2) 固化物具有優良的電絕緣性能和介電性能, 能滿足電子材料對介電性能的要求; (3 ) 固化物具有較高的力學強度和粘結性能及優良的耐熱性能, 能滿足封裝元器件抵抗機械和熱應力的要求; (4 ) 環氧樹脂及其固化劑和促進劑種類繁多, 經過50 多年的發展, 已經開發出上百個品種, 并且性能覆蓋面寬, 可滿足不同電器和電路的封裝要求。灌封用環氧樹脂首選液態雙酚A 環氧樹脂, 如E 一44、E一5 1、E一39 一D 等。(5 ) 施工工藝性能好, 價格低廉, 可靠性也較高, 適合于大規模生產和應用。因此, 環氧樹脂已經成為應用最廣泛的電子器件封裝材料, 普遍應用于航空航天器、武器裝備等軍用和機械、電子等民用電器產品中, 比如高壓開關、電阻器、電容器、電抗器、電流互感器、阻流圈、變壓器、汽(摩) 點火器線圈等等; 目前, 國外半導體器件的80 % 一90 % (日本幾乎全部) 是由環氧灌封膠封裝的, 并且其發展趨勢也十分看好。