杭州哲博化工與浙江大學合作專業提供助焊膏配方分析，成分分析，配方改性技術服務。
在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。
無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。 含有無機酸的助焊劑的主要成分是禁發 鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、禁發 氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
哲博檢測依靠浙大學科優勢和分析人才，擁有紅外光譜（FTIR）、核磁共振（1H NMR）、質譜（MS）、X衍射分析（XRD）、ICP-MS、X熒光光譜分析、離子色譜分析多種分析測試手段，積累了深厚的化工產品剖析經驗，通過專業、可靠、綜合性的分離和檢測手段對未知物進行定性鑒定與定量分析，為科研及生產中調整配方、新產品研發、改進生產工藝提供科學依據，同時可以根據客戶需求，提供后期跟蹤技術性指導。
