亞洲及歐洲地區的業績繼續保持良好的增長勢頭,尤其是在發展中國家及地區。第一季度利潤額由于原材料和能源成本的急劇上升而受到一定的影響,影響因素還包括在美國和中國成功建立新的生產基地而產生的費用支出。
道康寧公司執行副總裁兼首席財務官J. Donald Sheets對此作出的評論是:“道康寧在第一季度的業績表現顯示了市場對于硅基技術材料的強勁需求,尤其是在電子、太陽能、生命科學以及工業應用領域。通過我們的合資企業Hemlock半導體集團 (Hemlock Semiconductor),道康寧的多晶硅業務繼續保持強勁,生產的產品全部銷售一空。Hemlock半導體集團在美國田納西州的克拉克斯維爾建立的新的生產基地正在有條不紊地進行施工當中,預計在2012年底前投產運營。”