名 稱

                                  托馬斯PI膜涂敷高溫膠（THOP-5）

概 述

本品系多特種環(huán)氧樹脂膠粘劑，單組份，熱壓快速固化，無氣泡、無干花、蛇眼、粘接強(qiáng)度高，耐溫性優(yōu)良,操作簡便。

適 用

范 圍

適用于PI、鋁基、FPC等線路板制作生產(chǎn)制作中用于鋁、銅膜、復(fù)合材料（玻璃纖維、芳綸、PI等）的自粘與互粘及高溫回流焊要求。

性

能

特

點(diǎn)

·外觀：為淺黃色粘稠體，無固體機(jī)械顆粒。

·150℃1-5分鐘烘干成壓敏狀（指干，手上無殘膠），180℃1-5分鐘或120℃60分鐘固化，完全冷卻后即接近最大粘接強(qiáng)度。

·粘接強(qiáng)度高，耐久、耐老化性能優(yōu)良，介電性能穩(wěn)定。

·耐溫性能好，適應(yīng)溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。

·粘接表面無需嚴(yán)格處理，使用方便。

·耐介質(zhì)性能優(yōu)良，耐油、水、堿、弱酸、脂等。

·安全及毒性特征：烘干過程中有少許小分子溶劑氣味（須做好排氣設(shè)備流程）固化后實(shí)際無毒。

·貯存穩(wěn)定性較好，3℃貯存期為半年。

 ·產(chǎn)品符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。

主要技術(shù)性能指標(biāo)如下：  0.1MMPI膜+銅膜   0.1MMPI膜+0.1MMPI膜   PI線路板+銅膜

耐溫范圍:-55－+180℃

測(cè)試材料

印刷方式

膠層厚度

常溫剝離

100度剝離

回流焊

0.1MMPI膜+銅膜

機(jī)涂

15UM

PI膜破壞

30N

合格

0.1MMPI膜+0.1MMPI膜

機(jī)涂

15UM

PI膜破壞

30N

合格

PI線路板+銅膜

機(jī)涂

15UM

50N

30N

合格

 備注：以上試驗(yàn)PI膜表面均無做任何處理

使 用

方 法

1、將被涂敷的材料表面電暈或需無污染。

2、將膠液刮涂或噴涂或絲印被粘物表面，調(diào)整烘道或傳送帶速度，溫度控制在145±5℃,22-60-300秒鐘干片。（視涂膠厚度，膠層越厚干片時(shí)間越長但容易產(chǎn)生干花。）

3、干片在相對(duì)濕度55%，25±3℃環(huán)境保存期為3-6個(gè)月。

4、將干片后的PI膜對(duì)應(yīng)好需披覆的基材，將熱壓溫度控制在180±10℃,壓力3Mpa ,1-5m或120℃60分鐘固化，緩慢冷卻后即可。。

 注 意

 事 項(xiàng)

1、操作環(huán)境注意通風(fēng),排風(fēng)。

2、膠液如觸及皮膚，可及時(shí)用肥皂水沖洗.

3、未用完的膠應(yīng)蓋好，置于陰涼通風(fēng)處。