No.

主要規(guī)格

規(guī)格描述

1

X射線激發(fā)系統(tǒng)

垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)

空冷式微聚焦型X射線管，Be窗

標(biāo)準(zhǔn)靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等

功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－標(biāo)準(zhǔn)

      75W(4-50kV，0-1.5mA)－任選

X射線管功率可編程控制

裝備有安全防射線光閘

2

濾光片程控交換系統(tǒng)

根據(jù)靶材，標(biāo)準(zhǔn)裝備有相應(yīng)的一次X射線濾光片系統(tǒng)

二次X射線濾光片：3個(gè)位置程控交換，Co、Ni、Fe、V等多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選

位置傳感器保護(hù)裝置，防止樣品碰創(chuàng)探測(cè)器窗口

3

準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng)

最多可同時(shí)裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器，程序交換控制

多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選：

－圓形，如4、6、8、12、20 mil等

－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

4

測(cè)量斑點(diǎn)尺寸

在12.7mm聚焦距離時(shí)，最小測(cè)量斑點(diǎn)尺寸為：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm準(zhǔn)直器)

在12.7mm聚焦距離時(shí)，最大測(cè)量斑點(diǎn)尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準(zhǔn)直器)

5

X射線探測(cè)系統(tǒng)

封氣正比計(jì)數(shù)器

裝備有峰漂移自動(dòng)校正功能的高速信號(hào)處理電路

6

樣品室

CMI900

CMI950

－樣品室結(jié)構(gòu)

開(kāi)槽式樣品室

開(kāi)閉式樣品室

－最大樣品臺(tái)尺寸

610mmx 610mm

300mmx 300mm

－XY軸程控移動(dòng)范圍

標(biāo)準(zhǔn)：152.4 x 177.8mm

任選：50.8mmx 152.4mm

      50.4mm x 177.8mm

      101.6 x 177.8mm

      177.8 x 177.8mm

      610mm x 610mm

300mmx 300mm

－Z軸程控移動(dòng)高度

43.18mm

XYZ程控時(shí)，152.4mm

XY軸手動(dòng)時(shí)，269.2mm

－XYZ三軸控制方式

多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動(dòng)控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動(dòng)控制

－樣品觀察系統(tǒng)

高分辨、彩色、實(shí)時(shí)CCD觀察系統(tǒng)，標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為30倍。50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。

激光輔助光自動(dòng)對(duì)焦功能

可變焦距控制功能和固定焦距控制功能

7

計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配置

IBM計(jì)算機(jī)：2.8G奔騰IV處理器，256M內(nèi)存，1.44M軟驅(qū)，40G硬盤(pán)，CD-ROM，鼠標(biāo)，鍵盤(pán)，15寸液晶，56K調(diào)制解調(diào)器。惠普或愛(ài)普生彩色噴墨打印機(jī)。

8

分析應(yīng)用軟件

操作系統(tǒng)：Windows2000中文平臺(tái)

中文分析軟件包：SmartLink FP軟件包

－測(cè)厚范圍

可測(cè)定厚度范圍：取決于您的具體應(yīng)用。請(qǐng)告訴牛津儀器您的具體應(yīng)用，我們將列表可測(cè)定的厚度范圍

－基本分析功能

無(wú)標(biāo)樣檢量線測(cè)厚，可采用一點(diǎn)或多點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)樣品自動(dòng)進(jìn)行基本參數(shù)方法校正。牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標(biāo)準(zhǔn)樣品。

樣品種類(lèi)：鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)

可檢測(cè)元素范圍：Ti²² – U⁹²

可同時(shí)測(cè)定5層/15種元素/共存元素校正

組成分析時(shí)，可同時(shí)測(cè)定15種元素

多達(dá)4個(gè)樣品的光譜同時(shí)顯示和比較

元素光譜定性分析

－調(diào)整和校正功能

系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整和校正功能：校正X射線管、探測(cè)器和電子線路的變化對(duì)分析結(jié)果的影響，自動(dòng)消除系統(tǒng)漂移

譜峰計(jì)數(shù)時(shí)，峰漂移自動(dòng)校正功能

譜峰死時(shí)間自動(dòng)校正功能

譜峰脈沖堆積自動(dòng)剔除功能

標(biāo)準(zhǔn)樣品和實(shí)測(cè)樣品間，密度校正功能

譜峰重疊剝離和峰形擬合計(jì)算

－測(cè)量自動(dòng)化功能

(要求XY程控機(jī)構(gòu))

鼠標(biāo)激活測(cè)量模式：“Point and Shoot”

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量模式：隨機(jī)模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、和重復(fù)測(cè)量模式

測(cè)量位置預(yù)覽功能

激光對(duì)焦和自動(dòng)對(duì)焦功能

－樣品臺(tái)程控功能

(要求XY程控機(jī)構(gòu))

設(shè)定測(cè)量點(diǎn)

One or Two Datumn (reference) Points on each file

測(cè)量位置預(yù)覽(圖表顯示)

－統(tǒng)計(jì)計(jì)算功能

平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差、最大值、最小值、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍、數(shù)據(jù)編號(hào)、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖

數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表

直方圖

數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)功能

－系統(tǒng)安全監(jiān)測(cè)功能

Z軸保護(hù)傳感器

樣品室門(mén)開(kāi)閉傳感器

操作系統(tǒng)多級(jí)密碼操作系統(tǒng)：操作員、分析員、工程師

－任選軟件

統(tǒng)計(jì)報(bào)告編輯器允許用戶(hù)自定義多媒體報(bào)告書(shū)

液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量

材料鑒別和分類(lèi)檢測(cè)

材料和合金元素分析

貴金屬檢測(cè)，如Au karat評(píng)價(jià)