典型應(yīng)用
LED防水驅(qū)動(dòng)電源灌封，其他各類電子模塊的灌封保護(hù)等。
產(chǎn)品特性
TT700-D性能指標(biāo)
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固化前性能指標(biāo) |
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測試項(xiàng)目 |
單位 |
A組分 |
B組分 |
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外 觀 |
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白色 |
白色 |
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粘 度 |
mPa·s（25℃） |
＜2500 |
＜2500 |
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密 度 |
g/cm3（25℃） |
1.60±0.10 |
1.60±0.10 |
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固化后性能指標(biāo) |
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測試項(xiàng)目 |
單位或條件 |
數(shù)值 |
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混合比例 |
重量比 |
1 : 1 |
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混合粘度 |
mPa·s（25℃） |
＜2500 |
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混合密度 |
g/cm3（25℃） |
1.60±0.10 |
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操作時(shí)間 |
h（25℃） |
≥0.5 |
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固化時(shí)間 |
h（60℃/25℃） |
≤1/≤24 |
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硬度 |
Shore A |
45-50 |
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導(dǎo)熱系數(shù) |
W/（m·K） |
0.6 |
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阻燃等級(jí) |
3mm厚 |
V-0 |
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介電強(qiáng)度 |
kV/mm（25℃） |
≥15 |
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體積電阻 |
（DC500V）Ω·cm |
≥1.0×1014 |
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以上數(shù)據(jù)是25℃、55%RH條件測得
使用說明
1.混合：使用前將A、B組分事先攪拌均勻，然后按重量比取出至干凈容器中攪拌均勻；
2.脫泡：可以自然脫泡（20-30min)或真空脫泡（-0.08--0.1MPa，5-10min）
3.灌封：在操作時(shí)間內(nèi)將將膠料灌封完畢，負(fù)責(zé)會(huì)影響流平性。灌封前基材應(yīng)保持清潔和干燥。
4.固化：可以室溫固化或高溫固化。固化速度受固化溫度影響很大。
注意事項(xiàng)：TT700-D與含N、S、P等元素的化合物以及一些重金屬離子化合物接觸，會(huì)出現(xiàn)難固化甚至不固化的現(xiàn)象。這些重金屬離子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等。
包裝規(guī)格
A、B組分10kg/桶
貯存與運(yùn)輸
1.A、B組分需避光、避熱、密封保存；
2.在25℃條件下可儲(chǔ)存6個(gè)月
特別說明
本說明書的數(shù)據(jù)是實(shí)驗(yàn)室條件下獲得，由于使用環(huán)境的差異，使用者要參照這些數(shù)據(jù)和使用條件進(jìn)行分析和試驗(yàn)。達(dá)同新材不擔(dān)保銷售達(dá)同新材產(chǎn)品和特定工況下使用達(dá)同產(chǎn)品出現(xiàn)的問題，不承擔(dān)任何直接，間接或意外損失責(zé)任。用戶在使用過程遇到什么問題，可以和達(dá)同新材技術(shù)服務(wù)部門聯(lián)系，我們將為您提供一切幫助。
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