熱鑲嵌樹脂以熱固性或熱塑性樹脂為基本原料，再結合纖維或其他填料，以增強樹脂的韌性和***性，經過混煉制得顆粒狀鑲嵌料。
在加熱加壓的時候，樹脂軟化熔融，滲透填充到零件的各縫隙和凹坑部位，在冷卻后實現對樣品的充分把持。
當實驗室持續(xù)有大量試樣需要制備，并要求制樣質量高、尺寸外形統一、時間短，熱鑲是***理想的選擇。熱鑲需要配套鑲嵌機使用。
| KM1 |
熱鑲嵌料 常用型，黑色粉末，適用于普通制樣使用 |
| KM1-R |
熱鑲嵌料 常用型，紅色粉末，適用于普通制樣使用 |
| KM1-G |
熱鑲嵌料 常用型，綠色粉末，適用于普通制樣使用 |
| KM2 |
熱鑲嵌料 導電型，黑色粉末，熱鑲嵌料是一種導電型化工材料，它可以應用在需要高度導電的領域。這種導電性是為了便於電解拋光或者在電鏡下觀察，主要適用于需要高度導電的領域(例如：用于電鏡掃描)，能確保樣品在電鏡掃描測試過程中幾乎沒有電壓損耗(低于0.5%)。 |
| KM3 |
熱鑲嵌料 保邊型，黑色粉末，極低收縮，和樣品結合緊密，硬度高 耐磨性好，適用于對邊緣要求高的樣品 |
| KM4 |
熱鑲嵌料 白色粉末，適用于普通鑲嵌 |
| KM5 |
熱鑲嵌料 透明型，適用于對部位、尺寸、層深等有要求的樣品 |
| KM6 |
熱鑲嵌料 可溶解型，透明，樣品可從鑲嵌樣中無損取出。 適用于樣品需回收，并對部位、尺寸、層深等有要求的樣品 |